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LTE SoC智能手机芯片LC1860

联芯科技LTE Soc智能手机芯片LC1860,接纳28nm造程工艺,完好掩盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种形式,支撑环球周游,最高下行速度可实现150Mbps,其LTE制式取多模才能将充裕知足挪动互联时期挪动终端大数据及时传输的需求。1860具有抢先的LTE Soc芯片架构设想,集成AP取Modem,能大幅提拔芯片集成度并低落功耗及本钱,有用处理4G时期挪动智能终端设想的关键环节。
 
【目的市场】:
LTE智能手机市场

【技术指标】:
28nm工艺
六核Cortex A7 2GHz
双核MaliT628,1380MPix/s,173MTri/s,支撑openGL ES3.0,openCL1.1
支撑LPDDR3
支撑2K LCD Display
2000万像素摄像才能,支撑720P@120帧拍摄
1080P@60P 编解码,支撑H.265
支撑Trustzone和平安OS
低功耗设想
支撑Android4.4
支撑TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模
支撑LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps
支撑VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS
3GPP R9 with TM8
支撑IPV6/IPV4
支撑硬件祖冲之算法
14mm x 14 mm POP封装

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